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Prüfung und Inspektion

Im Bereich der Leiterplatten- und Geräteinspektion bieten wir ihnen verschiedenste Prüfmöglichkeiten an, auf die je nach Projektanforderungen zurückgegriffen werden kann. Bis auf offizielle EMV-Messungen und Zulassungstests finden sämtliche Prüfungen bei uns im Hause statt.

Automatische Optische Inspektion inkl. Schrägblick

Für bestückte Leiterplatten empfehlen wir in der Regel eine Automatische Optische Inspektion (AOI) durchzuführen, um die korrekte Bestückung sowie die Qualität der Lötstellen zu überprüfen. Bei uns im Hause geschieht dies mittels des Inline AOI-System iSpector-L-650-HDA von MEK, welches die Platinen u. a. mit 8 Seitenkameras mit jeweils 10μm Auflösung prüft und somit auch kleinste Bauformen und Defekte erkennen kann.

Automatische elektrische Inspektion (Flying Probe)

Der elektrische Test von Leiterplatten wird bei mikrolab mithilfe des Flying Probe Systems Takaya APT 9411ce durchgeführt. Mehrere bewegliche Nadeln (probes) kontaktieren die Platine auf deren Ober- und Unterseite, wodurch die einzelnen Netze hinsichtlich vordefinierter Grenzwerte (z. B. Strom, Kapazität, Widerstand) getestet werden können.

Funktions- und Schnittstellentest

Zur Sicherstellung der korrekten Funktionsweise einer Baugruppe im elektronischen Verbund empfehlen wir neben optischen Tests bzw. elektrischen Tests der Platine an sich, auch deren Schnittstellen zu umgebenden System zu testen.

Gerne konzipieren wir mit Ihnen zusammen Teststände, die das Zusammenspiel Ihrer Elektronik mit weiteren Systemen nachbilden und überprüfen.

Burn-In und Wärmetest

Mithilfe von Burn-In und Wärmetests untersuchen wir, welche Bauteile Ihrer Elektronik unter extremen Betriebsbedingungen ausfallgefährdet sind. Auf Basis dieser Informationen evaluieren wir in einem zweiten Schritt mit Ihnen zusammen Möglichkeiten, die Elektronik ggf. zu optimieren und Anpassungen vorzunehmen.

EMV-, ESD- und Umwelttest

Zur Vorbereitung der Zulassung von elektronischen Systemen können bei mikrolab EMV-Messungen durchgeführt werden, mit welchen feld- oder leitungsgebundene Störgrößen im Vorfeld qualitativ identifiziert werden können. Darüber hinaus können wir bei uns vor Ort gezielt die Störfestigkeit Ihrer Elektroniken untersuchen, bevor diese in einem akkreditierten Labor bestimmt wird.

Lebensdauer- und Stresstest

Vor allem für sicherheitsrelevante Systeme empfehlen wir Stress- und Lebensdauertests durchzuführen. Neben der Simulation der zu erwartenden Lebensdauer kann dadurch gezielt die interne Kommunikation sowie die Mechanik an ihre Grenzen gebracht werden.

Test- und Reparatur-Framework

Zur Anbindung von Prüflingen sowie zur Simulation von externen Signalen im Zuge von Gerätetests verwenden wir seit vielen Jahren ein selbst entwickeltes Test- und Reparaturframework. Mit diesem ist es möglich, gezielt Fehler zu provozieren (z. B. CRC Checksum-error), die ohne eine Simulation so in der Regel nicht auftreten würden.

Gerne bieten wir Ihnen an unser Tool auch für Ihre Produkte einzusetzen.